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  • 嵌到式软文建设项目师 开发岗 东莞

  • 职别描绘

    1、负责工业物联网产品的嵌入式软件开发、测试以及技术文档的编写；
    2、协助硬件工程师完成产品整机调试和测试；
    3、负责公司MCU芯片的系统验证和SOC样片测试工作；
    4、承担芯片的FAE工作，跟踪支持客户MCU产品开发、问题解决。

    供职规定

    1、本科及以上学历，计算机，自动化，电子信息相关专业；
    2、精通C语言编程；
    3、熟悉ARM Cortex系列或其他32位MCU平台，熟悉I2C、SPI、UART、GPIO等常用通信接口；
    4、有RISC-V 软件开发经验者优先；
    5、有RT_Thread、华为LiteOS等物联网专用RTOS开发经验者优先；
    6、有TCP/IP、USB、SD/EMMC协议开发/使用经验者优先；
    7、有安全加密算法 (DES/AES/ECC/HRNG/HASH) 使用经验者优先；
    8、能够熟练阅读英文技术资料，具有良好的沟通和协调能力；
    9、工作责任心强，具有抗压能力，善于沟通，能准确理解客户的问题。

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  • 行政职务分析 1、承担责任任定制满足（RTL to GDS）规定标准方法中各个事情； 2、致力于电磁学性满足区域，包扩floorplan, 自主空间布局配线全标准方法，时序一致收敛等； 3、承担责任任心片电磁学性领土变更和查验，包扩ERC, DRC, LVS, DFM等； 4、承担责任任心片级主机电源输出功率讲解和详尽性讲解，包扩IR-drop和EM等； 5、承担责任任RDL Routing并进行IO Latch-Up/ESD，SSO等檢查； 6、进行时序依赖资料（SDC）按装变更，静态数据时序讲解（STA）檢查和辨析； 7、进行和AE/Sales沟通专业能力活动施工状况； 8、含有抗压专业能力。 提拔规范

    1、Bachelor's degree or above in EE or related；
    2、Skilled in csh/perl/tcl scripts on Linux/Unix platform；
    3、Good knowledge in any of following disciplines:
    high performance chip(arm cpu core)， advanced node chip(28nm and below)， hierarchy flow， low power flow(UPF/CPF)， physical layout and verification；
    4、Good understanding of FE design， package design， testing，etc；
    5、Fluent in both Chinese and English；
    6、Self motivated， good comunication and team work attitute。